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salut, J'ai déja travaillé avec de l'étain argent pour des problème de conductivité. Il n'y a aucun problème. Je pense pas que 40°C de plus fasse une grosse diférence pour des réalisations perso (traduction de bidouille) j'ai bossé aussi avec de la soudure THT (315°C pour des carte de test de burn-i...

Oui j'ai le bon. J'ai contacté FTDI leur réponse est: le pb est connu, cela vient de l'usb (ça vient toujours de chez le voisin) l'on ne peut être sur de la continuité d'un dialogue. Moi je pense qu'il se trompe ou que la personne qui m'a répondu n'est pas au top car leur expliquation n'explique pas...

mes "vieux composants" sont les composants placé précédemment.

en exemple , le fichier avec 1 condo et la résistance que je ne peux mettre en face.

mes réglages shematic :0,1 inch et board 0,05 inch

et alors?

Bonjour, j'ai un problème dans board, lorsque je bouge les composants ils " n'adèrent " pas à la grille. donc je n'arrive plus à aligner les composants.(les nouveaux composants eux, s'alignent correctement avec la grille) j'ai du changer les paramêtres de la grid en cours comment aligner mes "vieux"...

Bonjour,
encore faut-il pouvoir se les procurer.

pour élargir la question,

qq a t'il des exemples de sources qui mélange c et asm avec codevision.

(autre que les exemples de codevision)

oups
j'vais nettoyer mes lunettes.

je recherche l'optimisation top, 3 instructions max. donc je suis passé a l'assembleur (a regret mais bon) pour faire court j'ai fait: #pragma regalloc- register unsigned int nb_pulse @4; #pragma regalloc+ //... void main(void) { //... #asm ANDI R4,0x7F #endasm et paf: error(s) occured during assemb...

register bit sp_or_pulse;
sp_or_pulse = ( nb_pulseh&=0x7f) ;

dans un premier temps,
j'aimerais obtimiser ce code pour la vitesse. Des idées?

dans un deuxième temps, exite t'il un tuto sur l'optimisation de code c ?