Salut,
j'ai récupérer un vieux four que j'ai bidoillé pour le transformer en four à refusion (en gros j'ai mis du papier alu sur les parois pour améliorer le dT/dt et j'ai fixé le thermocouple de mon multimètre).
j'utilise la méthode suivante :
- j'allume (préchauffage)
- à 110°C, je coupe et j'attend 2min. (mouillage). la température continue à monter jusuqu'à 160-165°C et retombe vers 135-140°C.
- je rallume (saisie)
- à 210, je coupe, j'attend qq secondes (saisie) et j'ouvre la porte (refroidissement)
j'ai les problèmes suivants :
- ma crème à souder semble assez "compacte", du coup c'est pas facile à placer, elle fait des blocs, alors que sur les photos qu'on trouve sur ce site la pate à l'air beaucoup plus maléable. j'utilise de la Multicore en seringue (ref farnell 149-968)
- avec des boitier SOIC, la soudure se met trop souvent entre 2 pin. j'imagine meme pas avec des SSOP ou des QFN
Difficultés avec un four à refusion maison
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JP
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Salut,
Voilà comment je fais pour les TQFP :
1) Je mets du scotch autour de l'implantation.
2) Je dépose la crème que j'étale avec l'aiguille de la seringue.
3) Je retire le scotch pour enlever le surplus de crème qui se serait étalé sur les pistes.
4) Je pose le CI et en route pour le four
Lors du sechage elle ne perd qu'1/3 de son volume.
Pour te donner une idée de la quantité:
http://forums.jelectronique.com/album_pic.php?pic_id=24
a+
JP
J'utilise la même, elle est effectivement un peu compacte mais rien de très dérangeant.- ma crème à souder semble assez "compacte", du coup c'est pas facile à placer, elle fait des blocs, alors que sur les photos qu'on trouve sur ce site la pate à l'air beaucoup plus maléable. j'utilise de la Multicore en seringue (ref farnell 149-968)
Voilà comment je fais pour les TQFP :
1) Je mets du scotch autour de l'implantation.
2) Je dépose la crème que j'étale avec l'aiguille de la seringue.
3) Je retire le scotch pour enlever le surplus de crème qui se serait étalé sur les pistes.
4) Je pose le CI et en route pour le four
Pour des ssop ou des QFN, je t'aurais dis que la crème ne doit pas être assez uniformément étalée mais pour du SOIC tu dois sûrement en mettre trop.- avec des boitier SOIC, la soudure se met trop souvent entre 2 pin. j'imagine meme pas avec des SSOP ou des QFN
Lors du sechage elle ne perd qu'1/3 de son volume.
Pour te donner une idée de la quantité:
http://forums.jelectronique.com/album_pic.php?pic_id=24
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JP
Ca clignote !!!!
j'ai vu la photo. pour que ca marche il faut que j'étale autant de pate que tu en a mis sur le coté de ton atmel (pin 1). Par contre, si j'en met la meme quantité que ce que tu a mis "au milieu devant", c'est court-jus assuré.
sinon j'ai entendu parler de flux de soudure liquide pour la soudure au four : tu connait ? lien :
ICI
sinon j'ai entendu parler de flux de soudure liquide pour la soudure au four : tu connait ? lien :
ICI
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JP
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Ouai, là ca a un peu trop débordé. Je crois que la prochaine fois j'enlèverai le scotch après avoir posé le CI, ca évitera ce genre de problème.Par contre, si j'en met la meme quantité que ce que tu a mis "au milieu devant", c'est court-jus assuré.
Si tu as des court-jus, il suffit de prendre de la tresse à dessouder mettre un peu de flux dessus la poser contre les pattes et chauffer avec le fer, la soudure reste intacte et le surplus qui fait le CC passe dans la tresse.
Sinon je cherche toujours une solution pour faire de vrais pochoirs pour la dépose la crème à braser. Si quelqu'un à une idée...
Je ne connaissais pas le flux liquide, je suppose que ca doit être pour la soudure à la vague. Je vois pas vraiment comme ça peut être utilisé pour la soudure au four. Pour fluidifier la crème à braser ? (le prix est plutôt dissuasif pour tenter le test)sinon j'ai entendu parler de flux de soudure liquide pour la soudure au four : tu connait ?
Ca clignote !!!!
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JP
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C'est nettement plus compliqué que le four :Sinon, comment ca marche la soudure à la vague ?
http://electronique.rival1.site.voila.f ... ge_cms.pdf
Sinon il y a des pannes "mini vague" pour fer à souder qu'on remplit de brasure et qu'on passe sur les pattes des composants.
Ca clignote !!!!
document très intéressant. je vais me concentrer sur le four et oublier le soudage à la vague...
Je me suis apercu que ma pâte est maintenant moins épaisse : j'ai en fait fait mes premiers essais avec la pâte qui était contenue dans le "bout" de la seringue : cette pâte est bizarement plus dure que celle contenue dans le "réservoir" de la seringue. Je dois donc refaire des essais.
Sinon sur des cartes à cms vraiments petits, je pense utiliser un masque de soudure (et donc faire faire mes cartes par un pro) - voir mon nouveau message "Fabrication de CI par des pro"
Je me suis apercu que ma pâte est maintenant moins épaisse : j'ai en fait fait mes premiers essais avec la pâte qui était contenue dans le "bout" de la seringue : cette pâte est bizarement plus dure que celle contenue dans le "réservoir" de la seringue. Je dois donc refaire des essais.
Sinon sur des cartes à cms vraiments petits, je pense utiliser un masque de soudure (et donc faire faire mes cartes par un pro) - voir mon nouveau message "Fabrication de CI par des pro"
salut
JP ton document est un bijoux alors le pochoir pour la pate à braser fait de 100 à 300 µm ( page 36) alors donc c'est nettement gravable en ammateur !
si on attaque des deux cotés en secouant il faut 150 s pour le 300µm...
JP ton document est un bijoux alors le pochoir pour la pate à braser fait de 100 à 300 µm ( page 36) alors donc c'est nettement gravable en ammateur !
si on attaque des deux cotés en secouant il faut 150 s pour le 300µm...
il ne faut pas remettre au lendemain ce que l'on peut faire aujourd'hui