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Bonjour communauté Jelectronique,

J'ai un petit problème avec mes pads circulaires dans Eagle. Je me suis créé un package micro-dsub-9 selon les specs mécaniques de la datasheet. Lorsque j'ajoute la pièce faite à partir de ce package à mon schéma/board, la grosseur du cuivre autour du drill change!
Elle augmente au point où le DRC ne passe plus. Pour créer mon pad j'ai sélectioné PAD et choisi un diameter de 0.04 avec un drill de 0.028. Qu'est-ce qui pourrait influencer la grosseur du rond de cuivre?

La distance entre le cuivre de deux pads voisins passe de 10 mil quand j'édite mon package à 2 mil quand il est importé sur le board...

Est-ce un bug de Eagle? Cette limitation m'empêche d'envoyer mon design au fabriquant...

Merci beaucoup pour votre aide,

Louis-Olivier

salut louis olivier

http://forums.jelectronique.com/setopic ... tring.html

quand on crée des pads il faut configurer le drill et mettre toujours diamètre auto

ensuite sur le brd on peut faire varier la taille de la rondelle sans toucher le drill

en utilisant le restring on fixe un min un max et on détermine un ratio...

voila

Ah! Merci bien!