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Bonjour,

Sur les flacons de vernis pour PCB il est inscrit qu'il faut faire sécher les cartes en étuve pendant 1H à 80° (je me souvient plus des chiffres mais c'est a peu près ca), pour permettre au vernis de polymériser et d'avoir une finition vraiment impec.
Ayant un vieux minifour qui sert à rien, j'ai fait le test : effectivement, ca sèche beucoup mieux. Seul problème : faut réguler à 80°C...

Je pense à différentes solutions :

Niveau puissance

- Commander les résistances du four avec un rapport cyclique variable. Mais à quelle fréquence ? et vu la puissance consomée, est-ce une bonne idée ?

- Commander les R en tout ou rien, problème : inertie thermique super longue... il faut couper avant 80° pour que la température finale soit de 80°...

Au niveau de la commande

- Faire un termostat (le thermostat d'origine est HS)

- Faire un asservissement électronique (numérique ?) de la températue (genre régulateur PID)

Au niveau du capteur de température

- Thermistance

- Thermocouple (j'aimerais éviter et opter pour une thermistance...)

qu'en pensez vous ? vers quelles solutions opteriez vous, pourquoi ?

bjr

en TOR :

tu mesures le dT/dt avant la consigne si le dT/dt est fort cela veut dire que tu vas depasser la t° de consigne donc tu coupes avant.

montage AOP pour mesurer le dT/dt et la T°.

sinon un triac pour piloter les résistances pas de rapport cyclique ici c'est du AC pas du DC.

si on fait un gradateur alors on perds bien 15% de la puissance secteur attention...

sinon la T° une sonde platine ou une PTC ou NTC suffit aussi....

bref ya du U=Ri dans l'air.

ok merci

coco34 a écrit :bref ya du U=Ri dans l'air.